由TPCA(臺灣電路板協(xié)會)主辦的TPCA Show 2011昨日登場，產(chǎn)業(yè)界聚焦軟板、HDI板高度需求，其中軟板殺出重圍，預(yù)期將呈現(xiàn)3年至5年向上成長動能，高度被看好的Ultrabook短期將走HDI板、多層板并存模式，而在供應(yīng)鏈上下游齊降庫存之下，明年第2季重回成長軌道成為共識。
隨著電子產(chǎn)品輕薄短小需求，HDI板將會被大量采納，在Ultrabook上的應(yīng)用最受注目。上海展華電子總經(jīng)理葉新錦指出，短期之內(nèi)Ultrabook將走HDI板、多層板并存模式。不過葉新錦私下認(rèn)為，在成本結(jié)構(gòu)考量下，未來以8層板至10層板出線的機率較高，HDI板是不是會重演CULV架構(gòu)功敗垂成的模式，還有待觀察。 |
